一、硅晶圆是什么？
硅晶圆就是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片。晶圆是制造IC的基本原料。
由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达0.99999999999。
晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液内掺入一小粒的硅晶体晶种，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅晶棒，由于硅晶棒是由一颗小晶粒在熔融态的硅原料中逐渐生成，此过程称为“长晶”。硅晶棒再经过研磨，抛光，切片后，即成为积体电路工厂的基本原料——硅晶圆片，这就是“晶圆”。
二、硅晶圆有哪些规格尺寸？
晶圆的尺寸有多种规格，常见的直径包括6英寸、8英寸、12英寸（对应约为150mm、200mm、300mm直径）等。随着技术的发展，晶圆尺寸逐渐增大，以提高生产效率并降低成本。例如，12英寸晶圆已成为主流，而更大尺寸的晶圆如14英寸、15英寸等也在研发中。
三、硅晶圆有哪些用途？
硅晶圆是现代电子工业中不可或缺的关键材料，其用途广泛且在行业中占据着至关重要的地位。
首先，硅晶圆最常见的用途之一是用于制造集成电路（IC）。集成电路是现代电子设备的核心组件，包括计算机、手机、平板电脑等。在制造过程中，通过一系列复杂的工艺，如光刻、蚀刻和掺杂等，在硅晶圆上构建出微小的晶体管和电路，从而实现各种功能。
其次，硅晶圆也用于制造分立器件，如二极管、三极管等。这些分立器件在电源管理、信号放大等方面发挥着重要作用。
再者，硅晶圆在光伏产业中也有重要应用。用于制造太阳能电池，将光能转化为电能。
四、硅晶圆的全球竞争格局是怎么样的？
硅晶圆，也称之为大硅片，它处于半导体行业产业链上游，是半导体产业链中，最重要的材料之一，也是价值含量最高的半导体材料，占整个晶圆制造材料超过33%，2022年全球市场规模达超过150亿美元。
不过，从全球市场来看，硅晶圆市场集中度较高，排名前五的厂商分别为日本信越化学（Shin-Etsu）、日本胜高（SUMCO）、中国台湾环球晶圆（GlobalWafers）、德国世创（Siltronic）、韩国LG Siltron，这5大厂商垄断了全球90%以上的市场份额。
上海新昇（现在叫沪硅产业）是国内第一家生产出300mm（12寸）晶圆的厂商，它是国内真正打破国外大硅片垄断的厂商。
五、半导体设备配件常用的PFA产品
1、PFA管，PFA管常见规格：
1/8英寸（1.6*3.2mm）、1/4英寸（3.96*6.35mm）、3/8英寸（6.35*9.525mm）、
1/2英寸（9.5*12.7mm）、3/4英寸（15.88*19.05mm）、1英寸（22.2*25.4mm）。
2、PFA接头，PFA焊接接头，PFA入珠接头，PFA扩口接头，三氟莱常见规格：包括1/8英寸、1/4英寸、3/8英寸、1/2英寸、3/4英寸和1英寸。
3、PFA阀门，常见规格：通常为1寸以下英制尺寸，如1/4寸、3/8寸、1/2寸、3/4寸、1寸。
4、PFA注塑件
三氟莱，高纯氟塑料制品生产厂家，半导体工厂高纯PFA管供应商。
本文由三氟莱PFA管小姐姐原创，欢迎关注，带你一起长知识！