1、注册资本3440亿元 国家大基金三期成立
国家企业信用信息公示系统显示，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司于5月24日成立，注册资本3440亿元。5月27日晚间，工商银行、农业银行、建设银行、中国银行、交通银行、邮储银行相继发布公告，拟向大基金三期出资。国有六大行合计拟出资金额为1140亿元，持股比例为33.14%。
国家集成电路产业投资基金此前已成立过两期，大基金三期的注册资本有明显提高，超过一期、二期注册资本的总和。
2、沙特KAUST李晓航团队：无刻蚀损伤的microLED像素制造技术
最近，沙特阿卜杜拉国王科技大学（KAUST）先进半导体实验室论证了一种名为选择性热氧化（STO）的新型micro-LED像素定义方法。这种方法免除了像素制造工艺中等离子刻蚀的需要，为进一步提升micro-LED性能提供了新的解决方案。
3、南大光电OLED材料研发中心落成
近日，奥盖尼克材料（苏州）有限公司（以下简称“奥盖尼克”）在苏州工业园区正式开业。
奥盖尼克该公司是江苏南大光电材料股份有限公司（股票代码：300346）控股子公司，成立于2023年5月24日，是园区创业领军企业。
4、中微公司薄膜设备新品层出
近日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”，股票代码：688012）推出自主研发的12英寸高深宽比金属钨沉积设备Preforma Uniflex® HW以及12英寸原子层金属钨沉积设备Preforma Uniflex® AW。这是继Preforma Uniflex® CW之后，中微公司为各类器件芯片中超高深宽比及复杂结构金属钨填充提供的高性价比、高性能的解决方案。中微公司深耕高端微观加工设备领域多年，持续加码创新研发，此次多款新产品的推出是公司在半导体薄膜沉积设备领域的新突破，也为公司业务多元化发展提供了强劲的增长动能。
5、矽统改组射出三支箭，预计年底前完成收购山东联暻半导体
联电旗下IC设计厂商矽统5月27日日召开股东会，董事长洪嘉聪表示，矽统最大股东是联电，这二十几年仅靠联电股利支撑获利，此次矽统改组，将射出三支箭，首先实施现金减资，再重新聚焦产品线，以及第三并购山东联暻半导体，预计年底收购完成，届时矽统将更具备ASIC能量。
6、投资3亿元！彤程新材子公司半导体芯片抛光垫项目签约金坛
5月27日，彤程新材全资子公司上海彤程电子材料有限公司与江苏省金坛华罗庚高新技术产业开发区管理委员会签署《“半导体芯片先进抛光垫项目”合作协议》。
三氟莱，高纯氟塑料制品生产厂家，半导体工厂高纯PFA管供应商。
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